岗位职责：

1、完成ASIC芯片或模拟类芯片中PMU模块、ADC模块、接口模块等模拟电路的设计
2、配合Layout完成版图布局及版图优化、后仿验证
3、协助测试工程师制定测试方案
4、协助AE/FAE解决客户端遇到的问题

任职要求：

1、硕士及以上微电子/电子工程等相关专业
2、五年以上工作经验
3、有电源管理类模块或芯片的设计经验，比如BUCK, BOOST,LDO, LED Driver, Motor Driver，Charge Pump，Class D，高压设计等
4、有信号链类模块或芯片的设计经验，比如ADC，DAC，OPA，Active Filter等等
5、有接口和时钟类模块或芯片的设计经验，比如serdes，CMU/PLL，LIN/CAN PHY等
6、ESD设计类：低压，高压ESD电路，ESD器件设计等等
7、有车规级电路研发经验者优先

岗位职责：

1、与芯片设计人员一起定义可测性设计架构
2、负责SoC芯片中的DFT相关工作，包括Scan，MBIST，ATPG，BoundaryScan等等
3、流片后进行ATE测试，包括向量调试，覆盖率优化，解决测试中遇到的各种问题

任职要求：

1、本科以上学历，3年以上数字或DFT设计经验
2、对边界扫描逻辑，ATPG 自动化测试向量产生，MBIST 存储器自测试逻辑，数模混合测试熟悉了解
3、熟悉掌握Verilog设计语言
4、熟悉掌握脚本，例如TCL，Perl，Python
5、熟悉可测性设计工具，有MODUS使用经验者优先，Synaptics is an equal opportunity employor

岗位职责：

1、根据公司市场/业务发展部门反馈的芯片产品规划，负责汽车电机控制SoC，Driver ，predriver，及（或）功率IC（高低边驱动，ASIC，域控power IC）产品定义和产品管理，着手/沟通/推动应用部门，研发部门及运营部门完成芯片需求分解及设计，产品的全流程事项跟进
2、部分时间（和其他同事配合）支持客户宣讲，展会，客户端需求抓取及整理，头部客户重大项目跟进，行业协会，生态等

任职要求：

1、本科以上学历
2、电机控制或者汽车power IC芯片应用（PM，市场，AE，FAE）或者设计背景（性格开朗，沟通顺畅）；有产品管理或者产品定义经验更佳
3、更佳：对芯片研发设计、ATE、封装、测试等环节熟悉；对汽车芯片开发熟悉

岗位职责：

1. 带领一个工艺研发团队负责公司以BCD为主的工艺开发
2. 制定工艺开发的计划和策略，跟踪业界发展的前沿和趋势
3. 设计新的器件，进行TCAD仿真，设计并生成测试结构
4. 整合工艺流程，设计工艺实验，测试并分析器件参数
5. 协助解决产品设计中的工艺问题，提升量产产品的良率和可靠性
6. 管理团队，确保项目按期完成。负责招聘、培训、评估团队成员的业绩

任职要求：

1. 微电子，集成电路，物理或材料等相关专业硕士毕业
2. 10年以上工艺器件开发经验，深入理解器件物理特性，精通BCD工艺
3. 有很强的逻辑思维，分析能力和沟通能力，自我驱动型，有管理经验更好
4. 具备Fab厂工作经验或者具有IDM企业器件和工艺开发经验，有eflash相关工作经验优先

岗位职责：

1、负责硬件测试板的原理图设计以及PCB板设计
2、负责PCB电路板的焊接（手工焊）工作
3、验证电子工程师单板物料的准确性和采购工作
4、具有一定的沟通能力，能及时发现焊接中存在的问题并反馈给工程师，协助部分芯片测试工作
5、完成上级安排的其他任务

任职要求：

1、熟练掌握硬件设计软件AD，并且能够设计原理图以及PCB
2、熟练掌握电路板焊接技术，能正确识别各种元器件
3、熟练试用电烙铁、热风枪等工具，熟练焊接直插、贴片元件及IC芯片；熟悉各种测试设备电源，万用表，示波器等
4、吃苦耐劳，对工作认真负责，踏实肯干，具有较强的责任心