All posts by Miya Xu

27Oct/22

新品发布丨英迪芯微发布世界最小尺寸基于ARM核的汽车氛围灯控制芯片iND83212

       车规混合信号芯片厂商英迪芯微近日宣布推出面向照明和微马达驱动的全新系统集成芯片-iND83212 该产品是英迪芯微的Realplum家族的最新产品,兼具LIN通讯,算法处理,电源管理和高压IO驱动,非常适合车内照明控制以及微马达控制的应用。 集成ARM M0核 提供64K Flash以及16K SRAM 第三代LIN收发器及控制器 60mA的高压恒流源 支持16位 PWM调光,PN电压检测,温度传感器,12位SAR ADC 提供4路GPIO,可通过GPIO实现外部LED的分时电路控制,以及马达继电器的驱动电路控制 图:右起: 1)一元硬币 2)传统SOI8封装 3)4*4 QFN 4)3*3 DFN        iND83212支持QFN20 4*4mm及DFN12 3*3mm两种封装形式。      Read More…

14Sep/22

英迪芯微丨月圆·家和·庆团圆

中秋乐团圆 —月圆·家和·庆团圆— 中秋之夜,仰望月中丹桂,闻着桂香 喝一杯桂花蜜酒,欢庆合家甜甜蜜蜜 此年此景良辰日, 弹冠相庆复相约。 万里无云镜九州, 最团圆是中秋夜。        英迪芯微无锡、上海、苏州的员工们也在这个浓厚的节日气氛内聚在一起共话中秋,共庆团圆,猜灯谜,做月饼,剪影中秋… 月满人团圆 清风送明月 良辰伴家人 灯火映万家 团圆共此时 英迪芯微祝月下所有人: 月圆人安~ 中秋快乐! 更多业务请联系: 全国各地销售 sales@indiemicro.com 加入我们请联系: recruit@indiemicro.com

14Sep/22

英迪芯微丨共话车芯:SEMI芯车会-车与芯的智能化未来

       9月7日,“2022年SEMI芯车会——电动智能汽车芯片及显示论坛”在安徽芜湖成功举办,会议主题围绕汽车电动化和智能化的发展趋势、汽车显示关键技术、MCU/MEMS传感器等芯片、汽车芯片标准以及汽车半导体制造等展开。        半导体产业正处于超级周期中,芯片已成为数字经济的核心,各种智能应用创新将驱动产业持续快速成长,预计今年半导体规模突破6000亿美元已无悬念,奔着实现1万亿美元的目标前进。其中,汽车电子应用成为驱动强劲的领域之一。        据SEMI统计,2021-2023年全球将新建61座新厂,各国都推出振兴半导体产业供应链发展的政策,全球供应链重整,这验证了半导体产业战略性的价值。与此同时,设备厂商迎来发展机遇,预计今年达到创纪录的1175亿美元,相较2021年增长14.7%。        SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,SEMI China产业链平台涵盖了供应链、人才链、创新链的全球优质资源,配合资本链、政策链“多链协同”,完善集成电路产业可持续发展路径。 主题演讲                             Read More…

30Aug/22

英迪芯微丨亮相2022ICDIA大会,集成化创新助力国产车规照明

      2022年8月25-26日,“第二届集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA2022)在江苏无锡盛大召开。会议由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组联合举办。本次博览会上,英迪芯微作为业内知名的模数混合芯片公司受邀参加,并带来了旗下多款代表性产品亮相展会。        本次大会以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,以“高端化、本土化、专业化、市场化”为特色,聚焦IC应用领域的需求,着重探讨集成电路如何走出特色创新之路,芯片设计业将面临怎样的机遇和挑战。由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成,来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。        凭借公司在汽车混合信号系统级芯片领域的技术积累和独创优势,英迪芯微获评《2022年度汽车电子创新企业》。该奖项由整车和零部件专家评选,共评出15家本土汽车芯片创新企业,代表了行业对英迪芯微在汽车电子领域的高度认可。         为推动芯机联动与产需对接,大会同期举办了:汽车芯片供需对接会,上汽、长安、联合汽车电子、上实交通等30多家汽车与零部件企业以及近40家汽车芯片企业参与了对接,英迪芯微业务发展总监刘赓出席汽车芯片供需对接会路演,并进行了《国产车规照明控制芯片系统集成创新》主题的演讲。      随着汽车电子电气架构从传统的分布式向集中式扩展,主控芯片需要负责更多的功能,在此背景下,汽车芯片从通用型、分散化的单一功能芯片向定制化、集成化的多功能模数混合集成化芯片发展。        刘赓在演讲中围绕英迪芯微的产品策略和重点产品iND83080和iND83211的案例展示、产品质量把控和质量体系建设等维度,阐述了英迪芯微关于国产化芯片的系统集成化的创新思路。        采用集成式发展方案,一是可以减少总体芯片用量,降低成本,优化客户采购供应链;二是简化系统外围电路,提高产品良率和可靠性;三是有助于帮助客户保密设计方案。        模数混合集成芯片涉及的技术具有较高壁垒,要求芯片研发团队在芯片系统集成、芯片架构设计、芯片模块设计、IP积累、先进晶圆制程等方面都具有深厚的技术积累和经验。目前国内只有极少数团队掌握此项技术。英迪芯微致力于发展高集成度模数混合芯片,核心研发团队成员占公司总人数达到75.3%,团队成员在模数混合芯片领域平均从业年限达15年,拥有丰富的开发经验。Read More…

18Aug/22

英迪芯微丨受邀出席第一财经2022资本市场高质量发展论坛

8月16日,以“新视野:资本赋能科创产业强链补链”为主题的第一财经资本市场高质量发展论坛召开。 作为专注在“系统级混合信号芯片”领域的公司,英迪芯微创始人、总经理庄健受邀参与《资本创芯未来》半导体产业投资圆桌对话,与芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民、澜起科技董事长兼CEO杨崇和、临芯投资董事长兼总裁李亚军一众优秀企业家和投资人共同探讨科创板的设立对中国集成电路行业和企业的深远影响以及蓬勃发展的新机遇,并分享了英迪芯微发展历程和未来战略规划。 对话嘉宾: 主持人  上海交通大学高金学院教授  蒋展 芯原股份创始人、董事长兼总裁  戴伟民 澜起科技董事长兼CEO  杨崇和 临芯投资董事长兼总裁  李亚军 英迪芯微创始人、总经理  庄健                                    Read More…

29Jul/22

英迪芯微丨【直播回顾】智能驾驶交互照明的创新技术和认证

以下文章来源于IFAL ,作者IFAL。 献礼IFAL十周年——第三场圆桌会议于2022年7月24日 20:00举办,会议主题:智能驾驶交互照明的创新技术和认证。本次会议由复旦大学林燕丹教授主持,嘉宾有全国汽车标准化技术委员会灯具及灯光分技术委员会秘书长卜韦理,中国质量认证中心汽车功能安全中心副主任兼产品认证三处零件部部长王江东,华域视觉科技(上海)有限公司 X2研发工作室高级经理管华军,华为技术有限公司车载光标准经理赖岚,无锡英迪芯微电子科技股份有限公司产品市场总监李琛琳。                         林燕丹教授回顾了前两场圆桌会议的内容,进行了简短的总结。林教授介绍了第一场圆桌会议的主题是“智能驾驶时代汽车照明与视觉技术的挑战”,指出在智能驾驶时代感知层多的特点;第二场的主题是“从跟随到引领,探讨智能座舱视听人机交互的创新”。林教授回顾了这一场会议中的对未来汽车发展趋势的预测以及对智能汽车分级形象化的描述,由于大量互联网企业、数字产品制造商和创新技术进入汽车行业,汽车行业正在逐步迈向智能时代,汽车将从机电产品逐步变为数字产品。         林教授提出实现智能汽车从L0到L5等级的提升,最终还是取决于相应的技术能不能实现突破和创新,例如通过完成汽车多种传感技术的配置以及“声、光、触”多模态交互,从传感端到应用场景,让汽车能够智能化的识别到人类的需求,最后才能实现汽车的智能交互。        林教授指出第二场会议上讨论了“智能驾驶的特点?”、“如何测试评估安全?”、“哪些人机交互技术促进了体验和安全?”、“技术对安全的促进vs安全对技术的要求”的问题。进一步提出本次圆桌会议讨论的焦点,为实现汽车智能化,在芯片、产品、设计方面有哪些创新技术?从需求端角度,比较关注哪些技术需求和创新点?在技术创新的过程中,不论是在技术层面上还是标准层面上面临什么样的挑战,如何去突破?从需求到获得产品认证,最大的门槛在哪里?        赖岚经理分享了汽车激光前大灯灯具人眼安全性研究结果。从具体灯具产品激光警示标签和安全警示标签出发,详细解读了IEC 60825Read More…

26Jul/22

英迪芯微外部照明矩阵控制产品的最新进展

7月20日,2022第二届智能车灯创新技术及供应链高峰论坛在广州成功举办,英迪芯微赞助了此次盛会,受邀参加并发表演讲。会上,英迪芯微介绍了外部照明矩阵控制产品的最新进展,吸引了百余位来自主机厂和车灯厂的工程师的咨询与交流。        更加智能的车灯,对驱动芯片每个像素的独立控制提出了更高的技术要求,像矩阵式LED等技术不断进步和成熟,高像素ADB、DLP投影灯等智能车灯技术层出不穷,这些都在呼唤着车规照明控制芯片细分领域带来更多的颠覆和革新。        本次论坛集合了众多优秀的链条企业,如:小鹏、广汽、吉利、蔚来等主机车厂,小糸、FORVIA、曼德光电等车灯厂,大家从各自角度出发,深入探讨了车灯工艺、车灯发展趋势等。         会场中,演讲嘉宾兴致勃然的分享了各自企业的最新研发技术,会场后,各企业代表就相关车灯技术和业务进行了充分的交流和探讨,热烈的沟通氛围下,大家都表示对车灯行业又有了更前卫的认识,更多的合作新方向。        其中,通过众多专家的分享,我们可以看到,汽车动态控制是一个很强的趋势,由最早动态转向灯,ADB(自适应远光灯),发展到贯穿式尾灯,交互式尾灯,进一步到动态位置灯,动态日行灯,动态格栅灯,动态效果在车上用的越来越多。          在本届车灯论坛上,李琛琳以《微矩阵控制芯片在智能车灯上的应用》为主题,从公司介绍、车辆外部照明、单芯片动态转向灯案例等方面给大家做了详细介绍,着重介绍了实现动态照明控制的两种方式,即两级架构升压降压+矩阵控制芯片和单极架构降压DCDC+恒流控制芯片,分析了每种方式各自的优缺点,结合公司自主研发的两款产品iND83080和iND83211,分别给出每种实现方式英迪芯的解决方案,通过应用场景介绍、技术架构解说、demo演示等途径,全方位展示了产品的性能和亮点。        目前,新产品矩阵驱动芯片83080已经流片成功,现已可提供样片、开发板、GUI调试工具。更多产品信息请联系文章下方销售人员。   更多业务请联系: 全国各地销售 sales@indiemicro.com 加入我们请联系:Read More…

01Jul/22

英迪芯微丨荣获“2022年中国汽车供应链优秀创新成果”奖

2022年6月28日,”2022年中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会“在武汉隆重召开,以”融合创新、绿色发展——打造中国汽车产业新生态“为主题,上百家车企参加,作为中国汽车工业协会会员单位,英迪芯微受邀参加此次大会并荣获“2022年中国汽车供应链优秀创新成果奖“。 01荣获奖项                                                             Read More…

04Jun/22

产品展示丨车规级矩阵芯片IND83080

随着汽车电子化以及自动驾驶的迅速发展,人们对于汽车前灯性能的要求也越来越高,英迪芯微推出针对汽车矩阵大灯的驱动控制芯片,可与车身ECU通讯,实现大功率 LED独立控制。 在当前的汽车照明系统中,矩阵式LED大灯可以实现对前方区域进行可变的、精确的照明,汽车需要专用的矩阵控制芯片来控制矩阵大灯。 英迪芯微的矩阵芯片iND83080专为汽车照明系统设计,对传统汽车照明解决方案进行了迭代,简化了模块设计,节省了成本,并且更容易符合汽车安全和质量标准。可适用于自适应远光照明(ADB),动态位置灯(PL)、日行灯(DRL)等照明系统,符合AEC-Q100认证,是汽车外部照明的理想选择。 应用场景: iND83080是一款高性能汽车矩阵LED照明控制器,集成了12个功率开关。芯片中的每个开关均可由12 位PWM 内部信号独立控制,开关具有可配置的电压摆率和相移。单个子开关模块可以灵活地配置为与不同的电流源并联,或与一个公共电流源串联。该芯片可用于汽车矩阵控制、外部动态转向灯/位置灯。 iND83080扩展了英迪芯微的照明系列,并采用全新设计,对汽车车身照明系统进行覆盖,不断壮大车规级混合信号控制器产品阵营,丰富了车用照明场景。 芯片展示: 目前,该芯片已研发完成,流片一次成功,计划6月开始提供样片。 视频展示: 根据音乐律动控制LED调光的IND83080 demo