新闻
英迪芯微发布“五合一”高集成度SoC触控产品,覆盖汽车触控全场景
iND83215是一款“五合一”高集成度SoC。
车规控制类芯片出货量突破2亿颗,英迪芯微开始“加速跑”
车规控制类芯片出货量突破2亿颗,英迪芯微开始“加速跑”
喜报丨英迪芯微氛围灯芯片出货累计超1亿片
英迪芯微氛围灯芯片出货累计超1亿片
2024-05-08
2024-05-08
2024-04-11
2024-04-02
2024-01-04
2023-12-25
2023-12-07
2023-12-04
2023-10-25
震撼亮相!英迪芯微强势登场,多款车规级产品惊艳北京国际汽车展
2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)于2024年4月25日
基于英迪芯微马达驱动之充电口电动小门融合设计方案
在车企价格战日趋激烈的今天,为消费者提供与众不同的智能化用车体验
独立思考 与众不同-英迪芯微2023回顾
独立思考 与众不同-英迪芯微2023回顾
下一代照明系统亟需高速率通讯,ELINS™协议应时而生
伴随智能电动汽车的快速发展,汽车照明系统呈现发展新风向,例如LED车灯渗透率迅速提升,ADB大灯配置门槛下探
新品发布|英迪芯微推出新一代汽车级触摸产品
随着汽车内饰升级,汽车HMI开始从物理按键到触控按键的发展,触控按键的渗透率不断升高,相比于传统按键
2023年英迪芯微团建圆满收官!
金秋十月,硕果丰收的季节
关于我们
公司简介

无锡英迪芯微电子科技股份有限公司,是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队,核心人员平均具备二十年半导体行业经验。

公司成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,企业2019年首款车规芯片正式量产商用,量产以来,车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用,已进入各主流车企前装供应链,与国内外100多家汽车TIER1实现合作,涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌;公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒,还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。

目前,公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP,积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品,并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案,已形成较高的技术和市场壁垒。

公司已积累大量车载模数混合芯片成熟IP,在海内外拥有优秀的销售团队及渠道,通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式,成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程,正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队。