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独立思考 与众不同-英迪芯微2023回顾
独立思考 与众不同-英迪芯微2023回顾
新品发布|英迪芯微推出新一代汽车级触摸产品
随着汽车内饰升级,汽车HMI开始从物理按键到触控按键的发展,触控按键的渗透率不断升高,相比于传统按键
英迪芯微亮相ALE 2023展会,领军混合信号芯片技术革新,重磅发布外饰灯控制芯片
9月21-22日,2023年第十八届汽车灯具产业发展论坛暨第九届上海国际汽车灯具展览会在上海会展中心举办。
2024-01-04
2023-12-25
2023-12-07
2023-12-04
2023-10-25
2023-10-25
2023-09-25
2023-08-21
2023-06-30
下一代照明系统亟需高速率通讯,ELINS™协议应时而生
伴随智能电动汽车的快速发展,汽车照明系统呈现发展新风向,例如LED车灯渗透率迅速提升,ADB大灯配置门槛下探
喜报丨英迪芯微氛围灯芯片出货累计超1亿片
英迪芯微氛围灯芯片出货累计超1亿片
2023年英迪芯微团建圆满收官!
金秋十月,硕果丰收的季节
殊荣丨英迪芯微荣获盖世汽车“金辑奖”
2023年10月19日,由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典在上海圆满落幕。
英迪芯微发布国产首颗集成CAN收发器的恒流驱动芯片
iND83220-面向iND83220-面向跨板高速通讯组网需求的车载LED阵列驱动应用
喜讯!英迪芯微无锡总部顺利扩容
6月25日,英迪芯微无锡总部顺利完成了对办公室的扩容升级,以适应公司快速发展所带来的需求。
关于我们
公司简介

无锡英迪芯微电子科技股份有限公司,是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队,核心人员平均具备二十年半导体行业经验。

公司成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,企业2019年首款车规芯片正式量产商用,量产以来,车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用,已进入各主流车企前装供应链,与国内外100多家汽车TIER1实现合作,涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌;公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒,还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。

目前,公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP,积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品,并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案,已形成较高的技术和市场壁垒。

公司已积累大量车载模数混合芯片成熟IP,在海内外拥有优秀的销售团队及渠道,通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式,成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程,正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队。