英迪芯微

2023年2月28日，国际公认的检验、测试和认证机构SGS（以下简称为“SGS”）向无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称：英迪芯微）正式颁发

2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办，会议由上海盖世汽车协助承办。

为全面推进车规芯片国产替代加速新形势下的战略部署及发展，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司北京分公司于2023年2月14日在北京紫光发展大厦正式揭牌成立，董事长兼总经理庄健先生参加分公司开业活动，共同见证这一重要时刻。

“奇心协力，创变赢未来”— 奇瑞汽车2023供应链生态圈年会1月12日在安徽芜湖隆重召开。英迪芯微作为奇瑞汽车的重要供应商受邀出席，董事长兼总经理庄健代表公司出席此次大会。

1月11日，主题为“一路上有你，indiemicro 2.0”的英迪芯微2022年会在苏州金鸡湖畔隆重召开。英迪芯微董事长兼总经理庄健带领全体员工参加，并邀请众多重要合作伙伴及临芯投资、长安安和、东风交银、正赛联资本、红马资本、科宇等重要股东共襄盛会。

12月12日，国内领先的模数混合车规芯片方案供应商－无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资。

在日前举办的“2022ATC汽车底盘系统技术周”上，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司携最新产品及车载芯片解决方案亮相，公司业务发展总监刘赓在技术周商用车底盘会场上发表主题演讲，并在会后接受了ATC的媒体专访。

车规混合信号芯片厂商英迪芯微近日宣布推出面向照明和微马达驱动的全新系统集成芯片-iND83212