2022 10 01

专家访谈 | 英迪芯微:助力底盘和车身域控功率IC产品开发!

在日前举办的“2022ATC汽车底盘系统技术周”上,无锡英迪芯微电子科技股份有限公司携最新产品及车载芯片解决方案亮相,公司 业务发展总监 刘赓 在技术周商用车底盘会场上发表主题演讲,并在会后接受了ATC的媒体专访。

Q1 您能给我们简单介绍下英迪芯微吗?        
        英迪芯微成立于2017年,成立初就开始研发车规级芯片,专注于集成ARM内核的模数混合SoC芯片。

       目前在车载芯片应用主要有汽车照明及微马达控制产品,有超过150个持续供货的客户,超过100个车型,实现一年3000万片的销量。

        英迪芯微基于自身拥有的大量车载模数混合芯片成熟IP,借助国际&国内优秀的销售团队及渠道优势,积极和客户沟通产品需求,通过理解汽车系统应用,找到市场和客户的痛点,通过芯片正向创新设计+专业的应用支持团队反馈迭代的模式,成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程,正向创新设计高度集成及高可靠性模数混合芯片的团队,形成较高的技术和市场壁垒。

Q2 谈一下你们往线控智能底盘控制方向进军的初衷?        
        从技术角度来讲,我们的产品在汽车电机控制及驱动,高低边驱动,电源稳压控制,信号处理等细分应用已经大量出货,目前的线控智能底盘功率IC在模拟性能要求非常高的同时,需要的数字功能特别是功能安全功能也越来越多,在这个领域我们同样的拥有模数混合的优势,这类芯片需要的数字逻辑,功能安全,信号处理,驱动,电源等功能模块,都能够在英迪芯现有大量出货的车载芯片上找到对应的设计IP。

        同时英迪芯微有一套符合ISO9001,以及APQP的汽车芯片研发流程和质量管理体系QMS,AEC Q100测试已经是我们的基本产品要求,除此之外按照ISO26262 ASILB等级设计的各类安全机制已经应用在量产产品,并且年底公司即将完成ASIL D的流程认证,ASIL D等级产品我们已经在规划设计,最重要的是我们还会有一套经过市场验证的汽车芯片设计准则,去适应不断变化的汽车高可靠性需求,这些都是我们能够实现在汽车芯片大量出货以及获得客户认可的关键。        

Q3 谈一下你们对汽车线控底盘业务的展望?        
随着大量模数混合SoC芯片产品在车载的应用,英迪芯微不忘初心,始终牢记“成为汽车客户的可信赖的供应商,帮助客户做出世界一流的产品”的使命,目前公司开始走入2.0时代,基于自身拥有的大量车载模数混合芯片成熟IP,积极布局线控底盘和车身域控的功率 IC产品,和众多国内车厂及tier1组成战略联盟,助力芯片国产化的同时,也积极开拓国际市场, 帮助客户走向国际化,在中国产品的全球化的浪潮中勇立潮头,乘风破浪。        

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文章来源于:ATC汽车底盘

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