祝贺英迪芯微苏州研发中心扩容升级

       2023年5月6日，英迪芯微苏州研发中心扩容升级剪彩仪式在苏州工业园区2.5产业园隆重举行。

         苏州研发中心主要研发方向为微马达控制应用类产品，是英迪芯微产品家族中的重要角色，目前已推出部分汽车微马达控制芯片，且正不断丰富产品品类。

         当前，在车载灯控领域，英迪芯微已经形成一个十分完整的产品矩阵，产品广泛适用于头灯、车内氛围灯、尾灯、充电指示、挡位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等众多应用场景。

        除车载灯控外，英迪芯微多点布局增量市场，把握潜在成长机遇，一早涉猎汽车微马达控制应用领域，成立苏州研发中心，针对汽车小电机控制的ASSP(专用标准产品)芯片。

图：英迪芯微苏州研发中心新办公区域

        作为国内极少数掌握模数混合芯片高度集成，高可靠性架构设计，创新模块和功能设计，车载芯片IP量产验证和车规晶圆特色工艺制程经验的团队，本次苏州研发中心扩容升级，代表着英迪芯微研发实力、团队建设，创新能力的进一步提升。

        在未来的发展中，英迪芯微将以高品质、高性能、低功耗的产品为基础，在高端模数混合芯片领域持续加强技术创新和研发投入，推动微马达控制应用芯片技术的进步，打造出更高效、可靠、节能的应用解决方案。

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